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CMP浆料纳米粒度分析仪

发布时间:2022-09-05 20:13:26 来源:雷火官方竞技网站 作者:雷火官方官网平台

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  CMP浆料纳米粒度分析仪-化学机械抛光粉末浆料粒径分布测试仪-厦门科王电子

  半导体行业正在朝着更小的线宽和更多的层的方向发展。迈向这种高密度芯片技术的最重要的工艺考虑之一是对平面化步骤的更复杂的控制。抛光步骤受胶体分散金属氧化物浆料(CMP,化学机械平面化的简称)的影响,主要是二氧化硅和氧化铝,平均直径在10nm-200nm范围。这些浆料被用于放置晶圆片的旋转抛光垫上。一般来说,激光衍射最常用来表征这些浆料的粒度分布。人们一直都知道,这些浆料中含有的体积百分比小于1微米的颗粒。

  大量颗粒的粒径分布(PSD)可以通过多种方法测量。筑和谐技术包括:光散射、电声、毛细管水动力分馏(CHDF)等。浓缩的 研磨液可以用电声的 方法进行分析。所有这些方法都提供了在一定大小相对于整个种群的粒子数量。在分布尾端部分的大颗粒(>1微米)的少量粒子(二氧化硅104-106颗粒/ml;氧化铝>109颗粒/ml)与待检测分布的大部分相比是很少的。

  用纯净水作分散液配制40% w/w的维生素B1溶液,并把这种溶液分成两份:一份是原液(未过滤)样品,一份是用220 nm的PES水性滤膜过滤后的样品。用纳米粒度仪分别对原液和过滤液进行粒度测试,重点查看平均粒径和PD.I的差别。测试过程中把样品放到样品槽中恒温120秒,当温度达到平衡时连续测试三次。

  2. 确认仪器与计算机处于断电关闭状态,才可连接通讯线,否则可能损坏通讯口;

  3. 每测试完成一次,必须清洗样品池,以避免样品交叉污染,影响测试结果;

  4. 若仪器暂时不进行测试(两次测试时间间隔超过1小时),应及时关掉粒度仪,以免影响粒度仪(特别是激光器)的使用寿命。在每次测试之前,提前开机10-15分钟即可;

  6. 加密与分析软件配合使用,请务必保管好加密狗,丢失后分析软件将无法启动。

  仪器在出厂前已进行过精确的全量程校准,使用一段时间后,为保证仪器测试的准确性,应定期对仪器进行校准。若仪器受到强振动或更换计算机,校准参数忘记的情况下,也应对仪器进行重新校准。其方法如下:

  1. 采用3.2样品制备、3.3样品测试中所述的方法测试标准样品并记录数据;

  3. 点击“测试”菜单中的“校准”,弹出校准系数设置窗口,填写计算出的校准系数,并点击“确定”。

  4. 完成校准后,再测试标准样品加以验证,并计算准确性和重复性(计算方法参见3.2 仪器准确度与重复性的计算),如达到要求,则校准结束。

  5. 注意:校准时测试标准样品之前务必将校准系数设置为1在进行后续操作。

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