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5年后达100亿规模 中科院、中南大学、潮州三环专家如何看待

发布时间:2022-09-04 19:07:40 来源:雷火官方竞技网站 作者:雷火官方官网平台

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  5年后达100亿规模 中科院、中南大学、潮州三环专家如何看待陶瓷基板发展?

  随着我国半导体、5G、新能源汽车、电子功率器件、IGBT及大功率LED等行业对高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大,氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆增韧氧化铝等各类基板及陶瓷覆铜板在许多关键领域和新型产业中成功应用,成为半导体功率器件主要封装材料,市场前景广阔。

  GII报告显示,预测陶瓷基板的全球市场在2020年~2027年间将以6%的年复合成长率成长,2027年之前将达到100亿美元。

  为促进和推动我国半导体封装应用陶瓷基板行业的交流,8月14日,由有材®主办,新材料在线®、寻材问料®协办的“2022有材先进陶瓷云展会系列线陶瓷基板与封装产业发展高峰论坛”隆重举行。

  来自中科院、中南大学、潮州三环、佳利电子、广州陶积电等科研院所、高校及企业代表,围绕各类陶瓷基板的粉体制备、流延成型工艺、高导热陶瓷覆铜板及封装、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题展开深入探讨。

  整体来看,陶瓷基板的应用在功率器件(如IGBT等)和LED照明等领域。根据富士经济调查报告数据, 2018年主要放热基板材料市场规模如下:氧化铝基板2.5亿美元,氮化铝基板为1.75亿美元。同时预测,2023年,氧化铝基板规模为3.1亿美元,氮化铝基板规模为1.8亿美元。

  国内氮化铝产能已达一定规模,但在高质量粉体制备技术方面与国外还存在差距,目前国内氮化铝粉体其名义产能很高,但实际产出不到200吨。品质和稳定性方面的差距是限制国内氮化铝行业发展的瓶颈。

  国内外氮化铝技术性能主要差距体现在粉体制备(高品质,高稳定性)、烧结(品质和良率)以及覆铜等后道工艺等核心技术,可以认为我们每一个工序,都或多或少差了一些,氮化铝产业的发展任重道远!

  作为信息时代的基石,电子陶瓷在移动通讯、先进制造和航空航天等领域起着核心作用。

  受益于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、功率半导体等众多行业的巨大需求,中国电子陶瓷行业进入快速发展阶段,预计2023年超过1150亿元。

  电子陶瓷材料和器件性能取决于材料化学性质、材料晶体结构、材料加工方式的结合。

  电子陶瓷在电子和信息工业中的应用可分为半导体电路互连和封装材料,以及电容器、传感器、滤波器等电子元器件。

  氧化铝基板具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、导热率高、化学稳定性好、机械强度高、与元件的热膨胀系数相近、耐磨耐腐蚀等优点。

  陶瓷基板最大的应用领域在晶片电阻,从晶片电阻市场来看,厚、薄膜晶片电阻约占7%。

  在全球线性电阻器市场,从应用及销售额占比角度来看,2022年,手机、音视频消费类电子需求下滑严重,对厚膜电阻市场需求影响巨大。而占据主力的是工业及电力、汽车两大领域,占比分别达到3%、18%,主要原因是以上各领域电阻单价高、单机需求量大,且未来以上两大领域也是晶片电阻最可望持续增长的市场。

  微波陶瓷制备流程包括自动配料、自动混料、压滤、微波干燥、低温共烧、球墨粉碎、干燥、气流磨粉碎等环节。其中陶瓷粉的低温共烧技术是我们掌握的关键技术,主要通过控制陶瓷粉的烧结温度,以及陶瓷粉球磨粒径来管控陶瓷粉的各项性能。

  陶瓷煅烧温度对高频覆铜板介电常数/介电损耗具有影响。随着煅烧温度上升,覆铜板的介电常数是上升的,介电损耗在1360℃时出现了拐点。陶瓷的添加对高频覆铜板吸水率有较大的影响。

  产品结构趋于高度集成,电子元器件的平面封装捉襟见肘,立体封装粉墨登场。普通的印制线路板,通过刚柔结合基板实现立体封装,基板制造工艺复杂,产品使用可靠性不如陶瓷基线路板。

  陶瓷基线路板可供选择的工艺多,可灵活运用,易于实现立体图形。常见的陶瓷基线路板工艺包括厚膜法、DBC、DPC和AMB。

  在论坛现场,新材料在线®副总经理井开元还介绍了有材®云展会。据悉,有材®云展会,可以让企业不受时间、地域限制地进行“云参展”。

  有材®云展会通过VR模拟线上展厅、分类导览将企业展位全景、企业信息、展品信息等搬到线上。其优势在于曝光时间长,可实现356天x24小时永不落幕。成本较低,仅5元/天,线上对接交流。获客线索方面可以结合数字化营销,获取更有效、更精准的信息数据。另外,还具备不受外在环境因素影响,具有抗风险的优势,保证展商健康安全。

  各大品牌终端、投资机构、政府园区等用户可随时随地线上“云逛展”,找到心仪的材料、设备、项目等解决方案。一键即可对接供应商。

  目前,有材®云展会展示范围已覆盖动力电池、显示半导体、材料成型加工、磁性材料、可持续材料、碳材料、改性塑料、材料分析测试、3D打印、生物医用材料、高性能纤维、热管理材料、可降解材料、先进陶瓷、粉末冶金、氢能、涂料、AR/VR等2+热门领域。

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